interflux:if2005c, if2005k,  if2005m,  if3006 , pacific 2009m,  pacific 2009mlf, pacific 2009mlf-e
一，特点
interflux免清洗助焊剂固体含量低，不含卤化物、松香或树脂成分，焊后无残留物，完全无须清洗，亦不会腐蚀电路板。助焊剂具有极好的焊接性能，焊接强度高，并且使用方便。
二，产品介绍
interflux if2005c无残留、免清洗助焊剂,if2005c专为无铅焊研制,尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ict、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能,并且无残留物出现。interflux if2005c满足所有bellcore和ipc要求，在hal，osp，镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能，强度极高，完全满足高科技电子产品的需要。interflux if2005c可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。
interflux if2005m免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用ipa或采用其它标准清洗方法也可以。interfluxif2005m不含卤化物，满足所有bellcore和ipc要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能，强度高，并且易于操作interflux if2005m特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。
interflux if3006 低损耗 : 由于焊剂蒸气压低，应用于发泡法时，至少减少了 50% 的蒸发量，这样就可以节约了 50% 的稀释剂。 质量好：interflux if 3006 残留物极少，不会产生接触问题。 污染少 : 由于特性不同，interflux if3006 废物排放量只有 60% 。工艺窗口宽 : interflux if 3006 可用于发泡法、喷雾法和波峰焊，可适用于时间短、温度高的预热设置 , 以及波峰低、波幅长的接触形式。 适用于无铅焊： 能够用于锡铅合金，以及无铅合金，例如锡银铜、锡银铜（镍）、锡银、锡铜。 价格实惠 : 由于我们产品的巨大成功和遍布世界的分销网络，我们能够为客户带来具有竞争力的价格。产品稳定性好、挥发少，能够为用户节省开支。
interflux pacific2009 mlf 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( voc )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，interflux pacific2009 mlf 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 interflux pacific2009 mlf 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合 bellcore 和 ipc 标准。在 hal 、 niau 和 osp 的电路板上焊接效果更佳。 interflux pacific2009 mlf 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。

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