【研究报告内容摘要】
全行业八英寸晶圆供给紧张,对半导体产业预期乐观:受益5g趋势确立,市场回温速度优于预期,整体市场8英寸晶圆需求较高,对半导体需求相当大,带动半导体市况回温,目前订单能见度佳,8英寸需求旺盛。今年年初以来,受到美中关系冲击,影响消费者投资信心,上半年全球经济均走缓,半导体产业也处于修正状态。近几个月以来,美中之间有趋缓迹象,同时,在利多因素推升下,4g需求也可期,可望与5g 同步推升明年半导体需求,加上全球明年gdp表现预期优于今年,半导体行业去库存即将完成,对明年半导体产业展望乐观。
idc发布q3中国可穿戴设备出货量,国产品牌表现优异:q3季度中国可穿戴设备出货量为2715万台,同比增长45.2%,其中小米出货量达到了6776(千台)市场份额达到了25%。二三名分别为华为与苹果,出货量为5617和3533(千台),市场份额为20.7%和13%。智能可穿戴行业在2019年发展势头迅猛,尤其是在中国市场,国产品牌纷纷投身智能可穿戴行业,将手机产品与之相结合,打造智能生态,预计更多类型手表具有独立通讯功能、耳机将逐渐配备独立计算芯片、可穿戴设备将更多的接入iot生态平台。在这方面国产品牌布局早、产品丰富,预计将在市场抢得先机。
风险因素:行业景气度不及预期的风险;国内外政策变动风险。

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